在国家知识产权局专利局初审及流程管理部、国家知识产权局专利局南京代办处苏州分理处、苏州高新区市场监管局的协同推动下，近日，全省首单“集成电路布图设计专有权+专利权”混合质押融资在苏州高新区落地。

该项目顺利落地苏州高新区，得益于国家知识产权局专利局初审及流程管理部的全程政策指导、专业支持和苏州分理处积极发挥桥梁纽带作用，是“国家指导+地方实践+多方协同”的成果。

项目构建了“政策引导+专业服务+金融创新”三位一体支撑体系，通过“上下联动、横向协同”工作机制，有效破解知识产权评估难、处置难、风控难等痛点，为全省首单混合质押融资落地扫清障碍。

该笔混合质押融资在运行模式上，突破了单一质押物限制，将集成电路布图设计专有权与专利权“组合质押”，充分释放企业知识产权价值，为“硬科技”企业融资提供新范式；在推动服务上，展现了国家知识产权局系统“从顶层设计到基层落实”的全链条服务能力，为地方知识产权金融改革树立标杆；在促进产业发展上，通过金融活水灌溉科技创新，助力地方集成电路产业创新集群发展。

此次混合质押融资是苏州高新区践行“三服务”，赋能重点产业发展的创新成果。

在服务过程中，区市场监管局联合苏州分理处、苏州银行，深入企业一线，了解融资需求，为企业提供“一对一”政策咨询与业务辅导，量身定制质押登记方案，协调解决价值评价、风险缓释等关键问题，推动“政银企服”协同联动。为进一步提升服务质效，开辟了绿色通道，优化审核流程、压缩办理时限，确保质押登记快速完成，以全周期服务打通企业融资“最后一公里”。

下一步，苏州高新区将进一步发挥“政府+平台+金融机构”协同合力，持续探索知识产权金融服务的“新模式、新场景、新机制”，通过为区内创新主体提供更加便捷、高效、精准的知识产权金融服务，推动金融资本与企业创新的深度融合，让“知产”真正成为企业发展的“金引擎”。