一、征集方向是什么？
聚焦芯片设计、高端制造、先进封测、关键设备、核心材料、自主软件六大主赛道。
二、征集内容是什么？
请企业填写《苏州工业园区半导体与集成电路产品征集表》，内容包括产业链环节、产品名称或工艺名称、下游应用行业或场景、产品图片、联系人、联系电话等。每家企业填写的产品不超过5个（封测、制造企业无特定产品的，可填写主要工艺）。
三、填报方式是什么？
通过“苏州工业园区企业发展服务中心”官网——企业用户登录——用户空间——业务征集平台，选择“苏州工业园区半导体与集成电路产品（工艺）征集工作”点击报名进入填报页面，将申报材料按要求上传至系统，系统技术支持电话：4008696086。
申报截止时间为：2025年11月7日。
